AI伺服器大爆發！一台抵7台「這三檔 」PCB概念股營運看俏

財經中心／陳致帆　報導

AI應用持續擴張，帶動PCB產業高階封裝，和先進材料需求攀升，從上游玻織布(T-glass）、特殊銅，多家台系供應鏈，像是金像電、欣興、高技、精成科等有望在這波產業升級中受惠，其中AI伺服器升級是關鍵，法人指出，每台AI伺服器所用PCB的產值，較傳統伺服器可提升5至7倍。

高階封裝技術持續發展，多晶片封裝與HBM設計已成主流，廣泛應用於高速運算及資料中心，推動ABF載板需求明顯成長。由於高階ABF載板需具備大面積、多層次與高密度布線能力，材料規格隨之提升，帶動PCB產業價值鏈持續優化與升級。

業界人士指出，AI伺服器中每顆GPU搭載由欣興提供的HDI PCB（OAM加速板模組），而2至8組OAM再置於滬士電、金像電或健鼎供應的更大通用基板（UBB）上。隨著AI伺服器數量增加，HDI與UBB需求同步大幅攀升。高技昨收240.5，今天(22)開在242.5元，目前股價來到243.5元，小漲1.25%。

在原材料端，銅箔基板（CCL）與高階玻纖布供需出現結構性緊張。日系玻纖布廠近來調整生產線，專注於高毛利、用於800G網路交換器的低介電常數（Low Dk）與低膨脹係數（Low CTE）特種高階材料，導致市場供應缺口擴大至10％以上。業者預期，自8月起，IC載板關鍵材料特種高階玻纖布將上調報價約20％，引發成本與價格雙雙上揚。價格方面，一般玻纖布每公斤約3至5美元，高階玻纖布約40至50美元，特種低Dk/Df高階玻纖布價格則可望攀升至80至100美元，預計有助提升AI伺服器PCB的毛利率。欣興昨收133.5元，今天(22)開在134元，目前股價來到131.5元，小跌1.5%。

就廠商表現而言，金像電因網通PCB市占率達25％，持續掌握美系四大CSP客戶的AI伺服器訂單，隨著400G與800G交換器需求爆發，營運動能逐季增強。欣興、高技與精成科同樣受惠於高階PCB需求攀升，尤其高技憑藉美系客戶訂單量增加及800G量產推進，下半年訂單能見度持續看好，營收表現備受期待。金像電昨收332.5元，今天（22）開在335元，目前股價來到333.5元，漲幅0.3%。