金居又漲停!高階特殊銅箔「供不應求」再創新高 下半年獲利看好
財經中心/陳致帆 報導
受惠於AI伺服器加速出貨,高階特殊銅箔供不應求,金居(8358)日前調漲部分產品加工費,抵銷新台幣升值與夏季電費壓力,第3季獲利可望優於預期。在投信連日加碼下,金居今(14)日股價一早就跳空開高,直奔漲停,再創掛牌新天價。

金居自2016年轉型布局高頻高速、車用電子、軟板及載板等利基市場,產品線涵蓋高頻高速RG系列、HVLP(超低粗糙度反轉銅箔)、厚銅與軟板銅箔,並率先取得M8等級認證,M9認證也進展順利,搭上AI伺服器與PCB材料升級潮。金居股價昨(13)收在139.5元,今(14)早開盤跳空大漲,直奔漲停,股價來到153元。

今年上半年受新台幣升值影響,稅後盈餘4.32億元、年減14.29%,但前7月合併營收159.02億元,年增29.51%。金居持續擴增HVLP產能,預計2026年上半年由每月200噸提高至300噸,雖因產線調整,總產能將略低於目前的1800噸。
展望下半年,公司看好GB200與HVLP 4 M9級銅箔出貨放量,AI伺服器與HDI特殊銅箔訂單穩定,若匯率持穩,營運有望優於上半年。
金居今年以來已38塊股價起飛至今,漲幅超過4倍,多次被證交所助益也不怕,引發不少網友討論,還有網友直說,想被尬空都沒機會,還有人說猛到你會怕,嘎到空頭睡不著。
