華為晶片無法完成訓練　DeepSeek新AI模型延後發布

（中央社北京14日綜合外電報導）英媒報導，中國人工智慧（AI）新創公司深度求索（DeepSeek）因無法利用華為晶片進行訓練，因此延後推出新模型。此事凸顯北京致力取代美國技術的努力面臨侷限。

（中央社北京14日綜合外電報導）英媒報導，中國人工智慧（AI）新創公司深度求索（DeepSeek）因無法利用華為晶片進行訓練，因此延後推出新模型。此事凸顯北京致力取代美國技術的努力面臨侷限。

英國「金融時報」（Financial Times）引述3名消息人士說法報導，DeepSeek今年1月推出R1模型後，在當局鼓勵下，採用華為昇騰晶片，而非輝達（Nvidia）晶片。

不過，知情人士透露，Deepseek在利用昇騰晶片訓練R2模型過程中持續遇到技術問題，因此改採輝達晶片進行訓練，並僅在推理（Inference）階段使用華為晶片。

熟悉內情人士表示，上述技術問題就是R2模型預定5月發布卻延後的主因，DeepSeek因此在競爭中落後對手。

訓練（Training）意指讓模型透過大量資料集進行學習；推理則是讓已完成訓練的模型預測或生成回應，例如聊天機器人回答用戶提問。

DeepSeek的困境顯示，中國晶片在關鍵任務上仍落後美國對手，也凸顯中國在追求科技自主上面臨挑戰。

金融時報本週披露，北京當局要求中國科技公司說明採購輝達H20晶片的理由，藉此推動企業採用華為及寒武紀（Cambricon）等國產替代方案。

根據業界人士，中國晶片存在穩定性問題、晶片間連接速度較慢，且相較於輝達產品，軟體表現較為落後。

據2名知情人士，華為曾派出工程師團隊前往DeepSeek辦公室駐點，協助利用昇騰晶片開發R2模型。儘管如此，DeepSeek仍無法在昇騰晶片上完成訓練。

消息人士稱，DeepSeek目前仍持續與華為合作，希望模型能在推理階段與昇騰晶片相容。

DeepSeek創辦人梁文峰向內部透露，他對R2的進展感到不滿，並積極要求團隊投入更多時間，以打造可鞏固公司AI領先地位的先進模型。

另名消息人士說，R2推出之所以延宕，也是因為資料標註工作耗時超過預期。中國媒體近期報導，R2可望於未來數週內發布。

加州大學柏克萊分校（University of California, Berkeley）AI研究員古普塔（Ritwik Gupta）指出：「模型本身就是可以輕易更換的商品。現在許多開發者都在使用阿里巴巴的Qwen3，這款模型功能強大又具彈性。」

古普塔指出，Qwen3採用DeepSeek的核心概念，例如讓模型具備推理能力的訓練演算法，但在使用效率上有所提升。

研究華為AI生態系的古普塔說，華為在利用昇騰晶片訓練模型方面正歷經「成長陣痛」。儘管如此，他預期這家中國指標性企業終究可以調適。

古普塔說：「現在沒看到頂尖模型使用華為晶片訓練，不代表未來不會發生，只是時間早晚的問題而已。」

DeepSeek與華為皆未回應金融時報提出的置評請求。（譯者：劉淑琴/核稿：施施）1140814