快新聞／台積電晶圓代工市佔逾7成！新品帶動＋中國消費補貼　三台廠營收同步走揚

即時中心／綜合報導

受中國消費補貼引發的提前備貨效應，及下半年智慧手機、筆電／PC、伺服器新品所需帶動，根據調研機構最新調查，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，第二季營收季增14.6％創新高。而台積電（2330）市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。

根據研調機構TrendForce最新調查，2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電／PC、伺服器新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6％的新高紀錄。

第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。

隨著主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，台積電總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。

南韓三星電子旗下晶圓代工事業因應智慧手機和任天堂Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排名第2。

中國中芯國際在第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第二季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第3。

第4名的聯電（2303）得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。格羅方德（GlobalFoundries）則因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第5。

在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，中國華虹集團旗下華虹半導體第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6％；合併HLMC（上海華力）等事業後，集團營收約季增5％至10.6億美元，市占約2.5％，維持第6名。

世界先進（5437）第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，居第7名。以色列的高塔半導體（Tower）維持市占第8名，其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9％，為3.7億美元。

第9名中國合肥晶合（Nexchip）則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收為3.6億美元，季增近3％。力積電（6770）第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第10名。