輝達GTC大會即將揭幕！AI推論專用LPU與新一代CPO技術曝光！

財經中心／王駿凱報導 

輝達年度科技盛會GTC大會將於3月16日隆重登場，市場廣泛預期將推出專為AI推論最佳化的LPU（推論處理單元）和新一代CPO（共封裝光學模組）。這不僅為輝達的成長動能注入更多活力，也引起整條光通訊供應鏈的高度關注。

根據輝達最新財報及未來展望，雙雙超出市場預期，首批搭載新架構的Vera Rubin產品已開始出貨。此次GTC大會預計發表的LPU，專注於廣泛的推論應用，每秒可生成高達300個tokens，大幅降低對話延遲；而CPO技術則將光纖直接整合進晶片封裝，顯著提高AI處理大量資料的速度，這兩項技術被視為推動下一波AI硬體成長的重要關鍵。
統一投信指出，根據彭博最新資料顯示，美系五大雲端服務供應商（CSP）為擴充套件AI算力，正在顯著提高資本支出預算，預估到2026年總投入金額將達到6764億美元，年成長率由原先預期的32%翻倍至64%。其中，Google與Amazon在這波投資中的加碼力度最為明顯。

如果將AI晶片比喻為「大腦」，那麼光通訊技術就是連結大腦的「神經系統」。隨著AI算力需求的劇增，資料傳輸頻寬面臨升級壓力，進而催生800G和1.6T高階光收發模組的強勁需求。在應對功耗與效率挑戰的背景下，新一代CPO技術可將光纖直接整合至晶片，預計能降低30%至50%的能源消耗，這無疑是解決目前全球資料中心「電力短缺」問題的關鍵方案。

在追求節能的道路上，Google選擇了OCS（全光交換機）技術，這種技術能顯著減少訊號在傳輸過程中的「光轉電」損耗，降低電力消耗並縮短延遲。根據摩根士丹利的統計，估計OCS市場將從2024年的2億美元成長至2028年的57億美元，年複合成長率高達131%。目前該市場主要由海外廠商主導，但臺灣廠商在組裝業務上的優勢，使得其未來極有可能切入這一潛力巨大的新藍海。

統一投信強調，這場由「光」驅動的科技革命即將展開。無論是在晶片封裝、雷射元件，還是交換器組裝方面，台灣廠商在AI硬體領域中扮演了不可或缺的重要角色。