鴻勁CPO與SLT進入放量前夕 2026後成長動能明確

財經中心／王駿凱報導

鴻勁（7769）公布2026年第一季財報，受惠AI/HPC/ASIC高階測試設備需求持續強勁，單季營收107.25億元，季增15.6%、年增81.4%；稅後純益46.24億元，季增24.6%、年增80.1%，EPS達25.70元，毛利率56.2%、營益率50.0%，維持高檔表現。

1Q26營收結構中AI/HPC/ASIC占比達78%，預期2026年將進一步提升至約80%，為主要成長動能來源。高功率、高複雜度封裝與測試需求持續增加，帶動ATC Handler、SLT及冷卻解決方案同步放量。

在應用面方面，手機與消費性電子占比下降，AI高階晶片測試需求成長最為顯著，車用約占9%，維持穩定貢獻。公司指出，CSP與AI晶片客戶需求推動CPU與GPU測試需求同步成長，預期3Q26起高階ATC Handler將進入密集出貨期；CPO相關應用方面，以色列ASIC Switch純電測需求明確，預計2026年下半年進入量產準備，2027年初進入放量。SLT部分，美系CPU與GPU新世代產品已進入工程驗證階段，預期3Q26至4Q26進入出貨高峰。光電同測設備則預計3Q26至4Q26出貨，支援工程驗證與量產前數據收集。產能方面，公司因應需求快速成長，已於台中周邊購置大型廠房，新產能將增加約20%至30%，預計4Q26至1Q27開始貢獻，並規劃2027年再擴產約50%。在技術面，隨AI晶片功耗提升至10kW等級，公司持續升級ATC與冷卻技術，包含多溫區控制與高均溫設計，帶動設備ASP提升。Cold Plate產品在高階應用需求帶動下，訂單動能強勁，已成為重要營收貢獻來源之一。