臻鼎砸800億元大擴產！1.6T光模塊營收拚倍增 2027年要當PCB全球第一

圖、文 ／財訊雙週刊

「高階PCB唯有糧草先行提前布局，才能在客戶新平台量產時即時遞補產能，我們今天的投入，正是為了解決客戶未來的痛點！」根據《財訊》雙週刊報導，全球 PCB龍頭臻鼎-KY董事長沈慶芳今日於第二季線上法說會上展現強大信心，直言PCB產業正迎來不只十年的黃金時代，並宣布今年資本支出將突破800億元新台幣，推進業界最大規模的擴產計畫。

值得注意的是，公司目前也大舉衝刺光模塊（Optical Transceiver Module）事業，主要係指高階資料中心採用的可插拔式光收發模組內用PCB/類載板。面對市場熱議未來是否走向CPO（共同封裝光學）新架構，法人也在會中關切其對傳統可插拔光模塊需求的影響。臻鼎總經理簡禎富說明，隨著1.6T及後續世代光模塊必須導入精密的mSAP（類載板）技術，目前全球高階產能供給相當緊缺。臻鼎憑藉過去在手機高階HDI累積的技術經驗，在800G到1.6T高速光模塊市場已展現優於同業的量產良率。

「我們1.6T光模塊產品今年營收將呈現倍數成長，甚至已有客戶開始預訂2027年的產能。公司的目標非常明確，要在2027年躍升為全球最大的高階光模塊PCB供應商。」簡禎富說。
目前，臻鼎旗下共有13棟新廠興建中、16棟新廠規劃中，涵蓋淮安、深圳第三園區及泰國巴登廠，新增產能將於2026～2030年間分階段釋出。其中泰國一廠已於今年7月順利實現單月盈利，其餘新建廠房預計今年第四季陸續試產。《財訊》雙週刊指出，除了光模塊之外，在AI伺服器主板領域，隨著晶片整合度與傳輸速率暴增，伺服器主機板設計正加速由傳統高多層板（HLC）走向結合超高階HDI的混合製程。簡禎富透露，臻鼎針對GPU與ASIC客戶開發的Intelligent HDI（iHDI）及HLC產品均已陸續轉入量產，且正與北美一線CSP巨擘及晶片龍頭共同開發未來二至三個世代的產品，預期在AI伺服器板的市佔率將迎來跳躍式爆發。至於IC載板部分，雖然上半年營收貢獻顯著，但因子公司（鵬鼎）遞交港交所上市申請正處於緘默期，管理層表示不便透露過多細節，惟強調載板與伺服器、光模塊將是集團長線資本支出的三大核心，目標至2030年三大業務合計營收占比將拉升至45～50％。
臻鼎今日公布的上半年成績單十分亮眼。第二季合併營收衝上484.31億元，年增26.8％；單季歸屬母公司淨利23.92億元，較去年同期翻倍暴增295.3％，每股盈餘（EPS）達2.19元。上半年稅後純益達57.74億元，EPS為3.55元，雙雙寫下歷年同期新高。
《財訊》雙週刊分析，從第二季財報顯而易見的是，臻鼎營運重心已經出現質變。受惠AI伺服器、光模塊與IC載板拉貨強勁，臻鼎上半年這三項高階業務營收年增高達113％，營收占比從去年的11.7％，一口氣攀升至21.6％，帶動上半年毛利率年增5.9個百分點至22.4％。沈慶芳強調，隨著產能陸續開出，高附加價值產品帶動效益，將逐步把資本投入轉化為營收與獲利的爆發，全力奠定2030年高階市場龍頭地位。
沈慶芳回應，不論技術如何演進，兩者屬於遞進與並存關係，臻鼎皆已深入佈局並持續進行下一代（如3.2T規格）打樣；且高階PCB生產設備通用性高達七至八成以上，可彈性支應各種新架構。簡禎富也補充，AI伺服器的GPU與ASIC客戶產品正按計畫量產，AI浪潮亦延伸至Edge（邊緣）AI，如AI手機、AR/VR 眼鏡，將帶動軟硬板規格升級，有助於維持高毛利表現。

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