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隨著輝達（Nvidia）等科技巨頭對 AI 晶片的需求大幅暴增，台積電（TSMC）持續加速擴充先進封裝產能。外媒《247wallst》分析指出，在這波先進封裝擴產潮中，最具潛力的投資標的未必僅有晶圓代工或封裝廠本身，負責「檢測與量測設備」的供應商反而佔據了關鍵樞紐，其中 「這三家」設備大廠備受矚目。

台灣於 9 月 21 日正式為全新的先進封裝產業園區舉行動土典禮，並由台積電擔任核心技術要角，該園區將提供設施供設備與材料供應商在量產前測試與驗證最新先進封裝技術。隨著先進封裝技術將高效能處理器、高頻寬記憶體（HBM）及多個晶粒整合於單一封裝內，堆疊層數與微小連接點大幅倍增，導致製造難度隨之飆升。

若在高單價的封裝後期才發現微小瑕疵，將造成多顆昂貴晶粒同時報廢的慘重損失。因此，檢測、量測及製程控制設備的需求顯著提升，已成為晶圓製造不可或缺的「良率保險」與防禦性消費。

根據研調機構數據顯示，在輝達 Blackwell 與 Rubin 新架構推進下，由輝達驅動的 CoWoS 需求量將從 2024 年的 36 萬片晶圓，一路擴增至 2027 年的 81 萬片，三年內增幅達 125％；其中 2026 年預估年增高達 40％，產量達到 67.8 萬片。  

輝達驅動之 CoWoS 需求預測：

2024年：36 萬片晶圓，預估 GPU 出貨 530 萬顆（主要驅動力：Hopper 轉移至 Blackwell）

2025年：48.4 萬片晶圓（年增 34％），預估 GPU 出貨 600 萬顆（主要驅動力：Blackwell 全面量產）  

2026年：67.8 萬片晶圓（年增 40％），預估 GPU 出貨 740 萬顆（主要驅動力：Blackwell Ultra 與 Rubin CPX）  

2027年：81 萬片晶圓（年增 19％），預估 GPU 出貨 820 萬顆（主要驅動力：資料中心持續擴建）  

三大設備巨頭各顯神通

KLA（科磊）

布局最廣的龍頭大廠作為業界規模最大、產品線最齊全的巨頭，KLA 提供涵蓋晶圓、光罩、封裝到電子元件等全方位檢測設備，同步受惠於先進邏輯、DRAM、HBM 及先進封裝。KLA 在 2026 會計年度第四季營收達 36.6 億美元，年增 15.2％。隨著裝機基礎擴大，其後續持續產生的維護、軟體及零組件需求，更提供穩定的經常性收益。

Camtek（康特科技）

封裝擴產暴動最大受惠者Camtek 是對先進封裝曝險最高的公司，第二季約有 75％ 的營收來自先進封裝，預計 2026 年底該比例將衝上近 80％。Camtek 第二季營收為 1.332 億美元（季增 10％），且在今年前 7 個月已斬獲超過 6 億美元訂單，部分交貨期已排至 2027 年，具備極高的營運成長爆發力。

Nova（諾瓦材料）

精準量測技術的關鍵要角Nova 專精於奈米級尺寸、薄膜厚度、材料成分及化學特性的高精度量測。除了先進封裝外，Nova 亦能直接受惠於 GAA 電晶體結構、先進 DRAM 及新材料引進帶來的龐大量測需求。Nova 第二季營收創下 2.55 億美元歷史新高，年增幅達 16％。

綜合外媒分析，對於尋求穩健資產配置的投資人而言，綜合佈局的 KLA 為核心首選；偏好高成長爆發力的資金則聚焦 Camtek；而 Nova 則在封裝之外擁有豐富的材料量測應用，提供兼具成長與多元化的第三種選擇。