PCB產業 - BT載板調漲有助舒緩T-glass玻纖布、銅價等原物料價格壓力

財經中心/綜合報導

AI需求增溫造成T-glass玻纖布供應吃緊，而因高階BT載板亦採用T-glass，因此近期BT載板報價有所調整。判斷BT漲價趨勢下台系受惠廠商為欣興、景碩、南電、臻鼎，其中南電部分記憶體產品價格漲幅達20%以上。短期高階AI ABF載板因獲利佳暫無調漲壓力，但中長期隨需求續升、面積增大、T-glass供應持續吃緊，AI ABF載板仍有議價空間。不過今天隨著大盤下跌352點，相關個股也盡數皆墨。

根據專業投顧報告顯示，AI晶片需求增溫帶動高階AI ABF載板出貨，造成T-glass供應吃緊並連帶使高階BT載板CCL(終端用途包含記憶體控制器、手機Aip、Sip等)交貨期拉長，T-glass供應正常時高階BT載板CCL交貨期約8-10週，後因供應吃緊拉長至16-20週，目前因玻纖布供應更為緊張已無告知交貨期。經供應鏈調查，台系載板廠於七月開始針對部分採用T-glass之BT載板漲價，漲幅最高達20%以上，中低階BT亦有載板廠漲價反應原物料成本壓力。BT產業長期供過於求，多數載板廠此前BT業務毛利率較為偏低，判斷若漲價趨勢可延續至今年底(Nittobo新產能最快於2H26開出)將有助載板廠獲利改善。

●受惠廠商為欣興、景碩、南電、臻鼎
BT漲價趨勢有利台系載板廠如欣興、景碩、南電、臻鼎等。本中心預估欣興2025年BT載板業務佔整體營收約13%，判斷其中受惠項目為記憶體、非美系手機高階載板等。預估景碩2025年BT載板業務比重約33%，判斷記憶體載板等項目漲價助益整體BT載板業務報價成長約3%。南電部分判斷2025年BT載板業務佔總營收比重約28%。預期主要漲價項目為記憶體載板(預估佔總營收比重約9%)，部分產品漲幅或可達20%以上。臻鼎本中心預估2025年載板佔營收比重逾6%，其中BT載板佔總營收比重逾4%，判斷七月漲價趨勢包含旗下多數BT載板，反映T-glass緊缺及原物料漲價壓力。

●長期高階ABF載板價格或能進一步調升
AI晶片需求助益AI ABF載板出貨。本中心推測短期高階AI ABF載板因獲利水準佳暫無調漲壓力，但中長期隨需求續升、載板面積增大、T-glass供應持續吃緊，AI ABF載板台系廠商後續仍有議價空間。此外部分載板廠因原物料上漲等成本壓力在2Q25、3Q25小幅調整中低階ABF載板報價，本中心判斷若T-glass供應持續吃緊並排擠E-glass產能，則後續中低階ABF載板價格有望進一步提升。法人預估未來價格有提升空間，不過相關個股面臨股價下修壓力，也讓投資人很憂心。