台股盤中站穩24000點之上 幾大因素決定後市走向 未來重點看這裡

財經中心／綜合報導

台股今（3）日早盤受美國政府將撤銷台積電南京廠豁免消息影響，以23,979點開出，開低失守2萬4千點，不過平盤上下震盪，盤中走勢有撐，最高觸24103.23點，上漲86.45點，站穩24000點之上。

台積電（2330）今以1,155元開盤，最低下探1,145元，因市場流言稱「黃仁勳8/22訪台替美政府施壓分潤」，讓台積電澄清，與美政府溝通順暢、此行僅受邀內部演講，傳言雖擾動情緒，但基本面焦點仍在N3P產能吃緊與AI/HPC + iPhone新機循環。

鴻海（2317）以198.5元開出，盤中最高回檔到201元，在蘋果9/17新機發表、鄭州廠「重金找人」趕工之際，惟市場對iPhone 17銷量態度保守，今年以「伺服器動能」在營收結構上的比重更受關注。

根據亞太國際證券盤中快訊，降息預期推升股債評價與資本利得想像，金控短線吸引資金避風。生技族群也有走強格局，CCL/PCB族群短壓加劇，內需與就業方面，對等關稅延伸效應浮現，工具機、機械產業傳出減班休息增加，勞動市場的結構性壓力須持續追蹤。

就盤面主流族群分析，金融金控方面，利率路徑轉鴿，加上債券評價回升預期，帶動股價與資金承接，短線具「穩盤器」角色。生技醫藥類，在電子降溫下承接資金，族群內個股走勢分歧，選股重「現金流/品項能見度/法規里程碑」。半導體AI供應鏈權值整理，但台積電N3P滿載 + AI/HPC + AI手機的長線邏輯不變，屬「逢低核心配置」。封測（如日月光投控）相對穩健。

Apple供應鏈，因為新機將發表、製造端趕工，但市場對終端需求不亢奮，「伺服器 > 手機」的結構性敘事延續。

CCL/PCB類股，因為日東紡擴產的供給訊號壓頂，短線評價修正與位階風險俱增，建議區間交易/避高追，等待供需與庫存再平衡。貴金屬與相關資產方面，金價創高，資金有望藉ETF/避險標的作結構性分散，但台股直接受惠標的有限，多為情緒與資產配置層面的間接影響。

未來決定後市走向的關鍵因素，以宏觀與利率路徑來說，本週美國非農就業與《褐皮書》將錨定9/17 FOMC會議的降息幅度與前瞻指引。數據若延續疲軟，降息預期升溫，對股債評價利多、但也隱含景氣放緩的盈餘風險。

美元回落、金價創高的組合，代表避險與資產再平衡仍在路上；若金價續強，可能壓抑風險資產評價彈性。此外，圍繞Fed獨立性的政治爭議、關稅與監管不確定性，均可能在9月成為波動放大的觸發器。

整體觀察，台積電基本面與謠言雜訊，讓市場焦點回歸N3P與AI/HPC需求。短線對題材型與漲多中小型股壓力未消。CCL/PCB的供給衝擊，在日東紡擴產訊號下，台系相關廠短期承壓，影響市場風險偏好。

內需與就業連鎖企業，減班休息數據上升，需追蹤其對消費與內需鏈的遞延影響。再者，9/4聯準會《褐皮書》、9/5非農、9/10蘋果發表會、9/16、17 FOMC會議——三箭齊發的九月中旬，將是趨勢再定錨的關鍵窗。