AI錢潮下一棒是PCB！高盛看爆發140%　009828下週開募打包台日韓30強

財經中心／王駿凱報導

AI伺服器、高速運算（HPC）及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點也從晶片、伺服器逐步延伸至PCB、載板及高階材料等關鍵零組件。看準AI硬體規格升級帶動PCB產業長期成長，中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF」（009828），預計8月17日至20日展開募集，透過一次布局台灣、日本及韓國PCB產業，搶攻AI供應鏈商機。

009828經理人葉松炫表示，PCB被稱為「電子元件之母」，主要負責承載晶片及傳遞電子訊號，應用範圍涵蓋手機、車用電子、家電、AI伺服器及高效能運算設備。隨著AI模型規模不斷擴大、資料傳輸量快速增加，伺服器對頻寬、功耗、散熱及可靠度的要求同步提升，也讓高階PCB的重要性大幅提高。葉松炫指出，AI時代下，PCB已從單純的電子訊號載體，轉變為影響系統效能及穩定度的核心零組件。相較傳統PCB，高階產品必須具備更高線路密度、更快訊號傳輸速度，以及更優異的散熱與穩定性能。隨著新一代AI伺服器架構持續升級，多層PCB及高速訊號佈線的應用更加普及，不僅帶動產品單價與附加價值提升，也同步提高技術及認證門檻。

從市場需求來看，葉松炫表示，先前市場對AI資本支出效益的疑慮已逐步降溫，資金重新聚焦於部分股價修正較深、但基本面仍持續成長的AI關鍵零組件供應鏈，PCB、ABF載板、銅箔基板及上游材料近期再度成為市場焦點。根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更可望達179%，顯示AI硬體升級對PCB及相關材料的需求仍具高度成長潛力。

中國信託投信表示，009828追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，每年2月及8月進行半年度調整，從台灣、日本及韓國三大市場中篩選流動性較佳的個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務及市場領導企業，並依總市值排序，精選30檔成分股。就區域配置而言，「NYSE TIP台日韓PCB指數」目前以台灣占比最高，約56.5%，日本及韓國分別占36.3%及7.2%；產業配置則以資訊技術為主，占72.3%，其次為原材料23.2%及工業4.5%。截至7月31日，指數前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團等，涵蓋PCB製造、載板及上游材料等AI硬體供應鏈。隨著AI伺服器持續升級，PCB從傳統零組件逐漸躍升為AI硬體架構中的關鍵環節，市場也持續關注高階PCB、載板及材料供應鏈的成長空間。009828此次募集，則是以台、日、韓三地產業鏈為核心，提供投資人一次布局AI PCB供應鏈的投資工具。