大量展望2027 產能.訂單可望大增

財經中心／綜合報導

國泰證期研究部評估大量科技2026第三季之營運概況：1.TM4下半年出貨並進入量產。2.光模組帶動CCD成型機需求。3.CPO整合機預期3Q27量產。

※營運概況
1.3Q26營收36.71億元，毛利率50%，隨高階機種比例增加，毛利率逐漸上揚，稅前淨利13.06億元，稅後淨利9億元，EPS為9.94元。
2.1Q26至3Q26累計營收84.76億元，平均毛利率46.36%，稅前淨利25億元，稅後淨利17.29億元，EPS為19.24元。
3.半導體事業單位於今年8月1日獨立分割，成立大量先進智慧。
4.PCB產品分為鑽孔、成型與塗膠設備三大類，鑽孔與成型由南京大量工廠與漣水工廠製造，塗膠設備由台灣工廠製造。TM3、TM4為量測設備，用在背鑽上，塗膠設備應用於AR眼鏡與玻璃載板的邊緣塗布，作保護用途。
5.1Q26至3Q26 PCB營收中，高階機種占將近七成，一般機種占三成，但機台數仍以一般機種較多，因為兩者價格不同。若拆分為鑽孔、成型與TM系列，鑽孔占比較高，成型大概占三成，TM也逐漸成長。
6.已出貨的部分，高階機種占比更高，因為後面出貨的高階占比較高。成型與TM的占比也比已認列的部分更多，代表最近TM出貨拉得比較多，成型也有超過背鑽的趨勢。
7.CCD高階機種包含成型、鑽孔與背鑽，2025年出貨501台，2026年到目前為止出貨1,189台。
8.TM2、TM3主要用於打樣，今年合計有幾十台，下半年TM3逐漸變少，由TM4取代。TM4為四軸，TM3為單軸，越來越多客戶已導入量產，TM4雖然下半年才開始出貨，今年應該也有將近50台的量。
9.大量先進智慧有量測、AOI與自動化設備三個產品系列，支援半導體前、中、後段客戶的需要。CoWoS方面，不管是interposer的來料檢查，或是HBM與SoC放上interposer後每個關鍵站別的檢查與量測，設備都陸續被foundry與OSAT逐一導入。
10.SoIC方面有CMP後量測、wafer thinning量測與wafer bonding後profile量測三款設備，foundry或是承接foundry外包訂單的OSAT，只要導入這樣的製程，都會購買這些量測與檢測設備。
11.面板級封裝方面，有三大項產品系列分別支援310x310mm、600x600mm與510x515mm的interposer，設備大部分已在量產階段或小批次試產階段。
12.1Q26至3Q26半導體設備大部分集中在量測與AOI，自動化也占一部分。以客戶別來看，今年成長力道主要來自OSAT的放量投資，foundry的投資也持續提升。

※未來展望
13.CCD高階機種今年後面預計還有接近300台要出貨，明年已確定的部分將近今年出貨的一半，洽談中的訂單與未來的預估都還蠻正面。
14.用於1.6T光模組的CCD高階成型機，今年開始成長力道會比較大
15.TM4明年已有部分訂單，洽談中的訂單比較多，預期明年比今年會有比較大幅的成長。
16.CPO方面，與國際tier one廠商共同開發結合前處理系統、光學檢查機與後段處理系統的一體整合機，目前已與美國大廠進一步洽談導入的時程。
17.半導體設備4Q26的出貨與營收，應該會開始大幅成長。

※Q&A
18.3Q26毛利率顯著提升是否因TM4加入貢獻帶動，TM4認列台數為何？
3Q26毛利率主要還是由高階CCD與TM3貢獻比較多，TM4有但非常少，大概5台。出貨到認列中間可能要經過三個月，所以3Q26認列的應該是2Q26出的貨。
19.毛利率跳升幅度大是否因為漲價？
市場上的價格沒有多大的波動，主要是TM3、TM4與高階機種比較多。一般機種毛利率大概20%至30%，中高階50%上下，TM3、TM4會更高，高階比較多、再加上TM3、TM4，比例上就會往上拉一些。
20.中系板廠是否因採用TM4而首次採用公司的背鑽機，TM4是否在背鑽取得額外份額？
目前買TM4量比較大的是中資板廠，不是台資。目前有終端客戶指定板廠要使用TM4這種技術才會給訂單，這個趨勢越來越多。
21.設備交期與訂單能見度為何？
PCB方面，明年一整年每個月都有排，因為有些客戶會比較計畫性地排訂單，交期可能要五、六個月。半導體設備方面，訂單能見度非常樂觀，BB ratio大於2。
22.AI DC增速放緩且中國同業積極擴產，是否擔心未來鑽孔機供過於求？
目前擴產的幅度不是那麼大，有些是尋求友商外包，就客戶端的擴充狀況看起來，產能供應會不會多出來應該不是很大的問題。
23.明年各機種的產能規劃與擴產節奏為何？
高階機種與TM4都比較樂觀地去規劃。高階機種洽談中的訂單還蠻多，CCD成型與鑽孔的規劃應該有雙位數成長。TM3屬於打樣，後面的量會最小，接下來是量產的TM4，終端有部分指定一定要用這種方式達到規格，目前看起來以這個方式做最穩定、最可靠。有幾個大廠的forecast已經出來，明年的量會比今年多出可能不止雙位數的成長，會照這個去規劃產能。
24.CPO檢測設備的驗證進度、2026年與2027年預期訂單台數與單價為何？
2026年的進度是第一條產線的建置，量產應該會落在3Q27開始，明年預估的量看起來有倍數以上的成長。這台設備包含前處理製程、量檢測與後處理，大概結合三到四項技術做機台整合，售價相對一般AOI高大概3倍到4倍左右。
25.目前在手訂單狀況為何，與2Q26相比如何？
PCB在手訂單的台數應該有四位數，金額不方便詳細透露。半導體設備一般以BB ratio評估，到目前為止大於2。
26.已採用TM2、TM3的客戶，是受到什麼因素驅動而更換為TM4？
TM2、TM3屬於單軸打樣，打樣到終端承認之後，量產就必須用TM4，所以目前來詢問的幾乎都是TM4。除非是剛要踏入高階市場的客戶，才會用TM3做打樣。
27.自有月產能400台是否已經做到，目前實際組裝天數為何？
目前已經可以有400台，明年的產能規劃再往上，會大於500台。一般機型組裝可能在一個禮拜之內，高階機型可能要1.5倍的時間，TM4與高階機型差不多。
28.2028年自有產能的規劃為何，何時考慮兩班制？
還是看訂單的狀況。2027年產能增加到大於500台，是沒有兩班的狀況，本廠會盡量做高階機種。
29.TM與鑽孔機的配置比例如何演進，CCD機種裡背鑽機與成型機的台數各占多少？
如果以鑽孔與量測的速度來看，TM4與鑽孔機要1比1才夠，但成本對客戶來講可能太高，所以會採取抽測的方式。當時提出用1比5的方式，可以穩定在規格範圍內安全出貨，這是公司提出來的，並不是目前就要依照1比5或1比2的規則。原本預估2026年CCD成型機的量沒有那麼多，因為光模組急速升起，量突然變多，去年講成型占一成，今年可能占到三到四成，明年成長力道不會小於背鑽。
30.大量先進智慧上櫃的時間點，以及持股降到60%從哪一季開始影響合併報表？
目標是在3Q27提出申請，持股降低到60%也是目標，要看整個上櫃的時間表，影響應該會在3Q27之後。
31.2027年TM4占PCB設備營收的比重有何目標？
營收比重沒有算過，台數可能會占總台數的5%至10%左右。
32.標準機外包比例提高後，產品組合改善能否抵銷外包成本？
目前就已經有外包，外包成本提升不多，因為外包的同時也會把零件給這家公司承作，成本並沒有升高太多，一般機種還是可以維持在20%至30%中間。
33.若需求持續爆發，從規劃擴產到實際量產需要多長時間？
如果要找廠房、找地，目前可能不切實際，也沒有朝這個方向去做。要提升產量會繼續再找一般機種的合作友商，廠內也會想辦法再提升產能，但還是要看訂單的進展狀況。
34.mSAP成型機的設備布局、在手訂單與出貨量預估為何？
這就是CCD成型機，主要用在光模組，光模組的製程也是mSAP。市場的量升得很快，其他競爭者也希望爭取這些訂單，但公司成型機的市占率與品質是市場公認的，占比還是會比較高。手上的訂單應該有幾百台，後面的單子會陸續再進來，背鑽與成型兩個部分希望有四位數左右。
35.在勝宏、深南、景旺、滬電等大陸頭部板廠新建AI產線的高階背鑽設備採購中，市占率是提高還是下降？
這幾個客戶應該都在提升當中。目前做出來還是以公司的方案最佳，在某個精度以上只有公司可以做出來，只要終端的規格再提升，市占比例自然就會往上。
36.公司在哪些客戶或製程上明顯領先大陸競爭對手，哪些應用場景競爭比較困難？
高階背鑽算是領先，不只是大陸對手，德國的也沒辦法做。CCD成型機不管是市占率或穩定性也是拔得頭籌，其他競爭者要進來，一時恐怕沒辦法取得太多份額。但是在一般的成型與鑽孔，尤其是鑽孔，處於比較劣勢，因為大陸同業量大，銷售網也比較密集。
37.目前缺了哪些料，會不會卡到2027年的出貨？
目前確實有一些料比較難取得，主要是TM4一個比較特殊的相機，晶片唯一的供應商是Sony，受到去年日本地震影響，也積極在追料。目前有近紅外的相機可以暫時替代，適用性沒那麼廣，但可以處理90%以上的問題，對TM4的出貨沒有影響。
38.若M9、M10等更高層數的PCB開始量產，單條產線所需的設備投資相較M7、M8會提高多少？
M9還沒量產，沒辦法推估，而且這種資料大部分在板廠手中。
39.BB ratio的定義為何，大於2是什麼概念？
BB ratio是接單出貨比，衡量訂單與出貨金額的比例，大於1代表接單大於出貨。大量先進智慧不是看單一個月，而是long term來看，目前大於2，顯示接單需求非常正面。
40.外包產能擴充的進度為何？
目前有一家可以承製外包，建置的產能是50台，場地已準備好，規劃逐漸拉到100台，但目前還沒給到100台的量，要測試後逐漸加上去。另外會在南京工廠隔壁再找一家配合的友商，承製另外的50台，這樣明年就有機會達到規劃的目標。
41.新增訂單的增速與訂單能見度是否正在拉長，是否因AI DC建置速度受限而看到客戶下單模式變化？
下半年整個接單狀況還算蠻不錯，出貨的高階比例還是大於認列的比例，所以高階機種的接單狀況看起來比較好。AI DC的部分沒辦法看到，只能看到客戶端建廠的速度與規劃的產能，最終端的動向不是公司可以掌握的。
42.月產能500台是基於一般機種還是高階機種？
明年規劃高階與一般大概是六比四，滿產能規劃到500台以上，如果外包150台順利進來就是600台，600台以下就依照這樣去做。
43.台資客戶在大陸擴產背鑽製程，是否看到台系競爭對手取得訂單？
目前背鑽市場大概只有Schmoll、大量、大族、維嘉這四家為主，其他的背鑽沒有看到。CCD的一般鑽孔就不一定，有台灣的對手也在爭取。
44.玻璃邊緣塗布機與板廠的開發進度、單價與毛利率為何？
已出了一、兩套到大客戶端，現在進行收尾，據客戶估計明年先要進入小量產。毛利率比較好，但所花的研發成本也很高。這個製程站點很多，不只公司這一站，目前做出來看起來都不是很大問題。
45.鑽孔機是否有轉速可達35萬轉的產品？
高速鑽孔機不是以前發展的主軸，目前最高轉速只有20萬轉。做高轉速鑽孔機的廠商還是以日本為主，產量非常有限，客戶也希望公司發展這一塊，目前正在研究，明年會著重這一塊的發展。
46.有哪些終端客戶要求板廠一定要用TM4，是否看到板廠2028年資本支出比2027年繼續增長？
終端與板廠的互動沒有非常清楚，但知道有板廠想爭取終端的訂單時，終端會問有沒有TM4，如果沒有可能連看都不會去看。這家板廠在規劃明年產能時，TM4是幾十台、背鑽是百多台在規劃。終端也有找公司去做報告與討論，告知明年板子設計的趨勢，希望板廠也能用TM這種技術，是不是硬性指定就不知道。目前擴產完成時間落在2027年的蠻多，2028年的部分很多板廠自己都還沒有確定，所以沒辦法知道2028年的支出是不是比2027年還多。